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高通发布首个5G射频模组 5G终端19年初亮相

发布时间:2018-07-27

在首阶段标准落实后,5G的商用正在持续推进。7月23日晚间,高通宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射频模组,两款模组配合已经发布的骁龙X50 5G调制解调器,形成了“从调制解调器到天线”的完整解决方案,为5G智能终端的研发商用提供有力支持。

据悉,此次发布的两款模组分别为QTM052毫米波天线模组和QPM 56xx 6Hz以下射频模组,前者面向毫米波应用场景,率先解决了运用毫米波的诸多技术和设计挑战,令毫米波在移动终端和网络中的应用成为可能,而后者则是迎合了6GHz以下的场景,用于5G信号的广泛覆盖。

具体来看,QTM052毫米波天线模组可与骁龙X50 5G调制解调器协同工作并形成完整系统,支持波束成形、波束导向和波束追踪技术,显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。同时QTM052封装面积极小,一部手机最多可安装4个模组,帮助OEM厂商优化终端设计,实现兼顾外观与5G毫米波通讯性能的终端开发。

QPM 56xx 6Hz以下射频模组包括QPM5650、QPM5651、QDM5650和QDM5652四款产品,可帮助搭载骁龙X50 5G调制解调器的智能手机在6GHz以下频段支持5G新空口。这些6GHz以下射频模组为移动终端制造商提供可行路径,帮助其在移动终端中支持5G新空口大规模MIMO技术。

根据高通的消息,目前QTM052毫米波天线模组系列和QPM56xx 6GHz以下射频模组系列正在向OEM厂商出样,5G终端最早于2019年上半年推出市场。

本文来自IT168